2018上半年PCB行业链分析——产业链下游应用范围

更新时间:2018-08-19 20:55    分类:宝运莱娱乐平台   

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  PCB的上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,下游应用包括领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车等。2016年以来,PCB行业整体回暖,产业链发展也随之转变。

  而近两年来,原材料涨价效应凸显,对PCB企业带来一定影响。以铜箔为例,铜箔自2016下半年进入涨价周期,最高曾达110元/KG,2017年价格有所回调,但仍处于较高水平。不过,随着铜箔产能进行产能调整,通畅的价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板及PCB厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力,从而获得较大的业绩弹性提升空间。

  HDI要求超高的布线密度,尽量减少主板对智能手机内部的占用空间。HDI以普通芯板叠加积层制成,需要利用钻孔、孔内电镀等工艺实现任意层间的连结。因此,HDI需要尽量细线化、多层化,以大幅度提高元器件密度,节约PCB需要的布线面积。根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同,可将HDI分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等。HDI镭射钻孔、电镀孔塞等工艺难度较大,宝运莱娱乐:附加值较高。

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  HDI全称为高密度互联印刷电路板,主要特点是在尽量小的面积下承载更多器件、实现更多的功能。HDI的发展推动了2G-5G移动通信终端的发展,也让高性能触摸屏手机成为可能。另外,HDI也用于航空电子和军事装备领域。2016年,全球HDI板产值已达76.8亿美元,占PCB产值的14%,年复合增长率为2.70%。

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  而PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广。

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  在通信领域中,不同应用对PCB的要求不同,一般而言,FPC及HDI更多用于移动通信终端,而大面积、高层数的刚性PCB多用于通信设备。

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  2016年,在我国市场中,通信、汽车电子及消费电子是PCB需求最高的三大领域。其中,PCB应用需求最大的是通信领域,占比达到35%;其次是汽车电子,比重为16%;消费电子排在第三,占比约15%;其他领域比重均在10以下。

  随着技术进步,装有接插件时可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替旧的;

  不过,汽车电子没有类似于移动通信设备一样明显的断代标准,设备不会周期性地更新换代。同时,汽车供应链比较封闭,诸如ADAS系统、新能源车电子系统对价格相对不敏感,但对PCB良率的要求极高,对质量事故零容忍。因此,未来几年汽车板的市场需求不太可能出现短暂的、爆发式的增长。

  近年来,汽车电子用PCB保持稳定,但在智能驾驶和新能源技术的驱动下,汽车越来越像是一款电子产品,有望成为PCB行业发展的新动能。据预计,2017-2022年间,汽车电子PCB市场年复合增长率将达到5.6%。

  请问这个三相的两电平逆变器180度导电方式(每次三个管子导通,SPWM或者SVPWM导电方式),如图所示,相电压有2*Ud/3,-2*...

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  PCB行业上中下游划分明确,上游产业主要包括覆铜板、铜箔等原材料供应商。一般来说,PCB行业原材料成本占总营业成本50%以上,是对PCB企业毛利空间影响最大的一部分。以深南电路为例,2017年,其直接材料费用达到23.49亿元,占营业成本比重为55.60%,远远高于直接人工、制造费用及外协费用。

  采用高速风扇可以减少散热器的体积和重量,但会增加噪声,风扇寿命也比较短;

  近两年,PCB行业市场规模曾出现下滑,主要原因便是来自于PC、平板和智能手机等消费电子的驱动力衰减。传统消费电子产品市场趋于饱和已是不争的事实,许多品类增长放缓甚至遭遇下滑,从而拖累PCB行业发展。2017-2022年,预计消费电子PCB需求增速为2.5%,对行业增长拉动进一步减弱。

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  ⑤其它环境性能根据使用要求,电连接器的其它环境性能还有密封性(空气泄漏、液体压力)、液体浸渍(对特定液体的耐恶习化能力)、低气压等。

  原标题:2018上半年PCB行业链分析——产业链下游应用范围扩大

  多台逆变器装在一起时,为了避免相互影响,逆变器和逆变器之间要留有足够的距离。

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  相对于刚性覆铜板,FPC被通俗地称为“软板”,核心层一般为聚酰亚胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特点是轻薄、可弯曲、配线度高,达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC最早用在航天飞机、军事装备等领域,由于其轻薄、柔软、耐折,在20世纪末迅速向民用渗透,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。

  ③抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。